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手機芯片全面緊缺!傳高通全系交期延至30周以上
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發(fā)布時間:2021-03-25 |
由于國內(nèi)五大手機品牌廠商自春節(jié)起加大手機訂單量,如今手機用芯片正面臨全面缺貨狀態(tài)。供應(yīng)鏈人士透露,高通全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。
傳高通全系交期延至30周以上
國際電子商情1日從第一財經(jīng)獲悉,手機芯片處于全面缺貨狀態(tài)。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。
Realme相關(guān)人士表示,高通主芯片,電源管理和射頻類器件都缺,強調(diào)整體芯片市場都處于缺貨狀態(tài)。另外,小米中國區(qū)總裁盧偉冰于2月24日晚間在微博推文表示,“今年芯片缺貨,不是缺,而是極缺。”
前述說法,高通方面早就有過暗示。
高通總裁Cristiano Amon今年2月初在財報電話會議上強調(diào),“全球半導(dǎo)體行業(yè)都在缺貨,不僅僅是先進工藝產(chǎn)能不足,傳統(tǒng)節(jié)點工藝產(chǎn)能也面臨考驗?!?br />
“用于電腦、汽車和許多其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片的訂單正如潮水般涌來,而整個行業(yè)的生產(chǎn)負擔(dān)都集中在亞洲為數(shù)不多的工廠身上?!彼a充說,由于需求持續(xù)加大,缺貨緩解或許要等到今年年底。高通所生產(chǎn)的元器件被廣泛用于消費電子、智能手機領(lǐng)域,且5G時代智能手機元器件用量暴漲,各類元器件都出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。
傳日韓廠商醞釀?wù){(diào)漲高容MLCC報價
不久之前,被動市場方面,高容MLCC就傳出日韓廠商醞釀漲價的消息。
國際電子商情上周曾報道,由于5G手機爆發(fā),MLCC大廠三星電機、TDK已正式對一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強調(diào)高容MLCC供應(yīng)持續(xù)緊張,暗示即將調(diào)漲MLCC報價。
當(dāng)時有分析推高漲價的部分原因與今年5G手機市場需求優(yōu)于預(yù)期有關(guān)。
據(jù)悉,市場原本預(yù)期2021年5G手機市場規(guī)模約由去年的2億部增加至約5億部。不過,農(nóng)歷年假期結(jié)束后,國內(nèi)五大手機品牌廠大舉追單,且單這五大廠商在今年5G手機的預(yù)估量已達到5億部(不含三星、蘋果這兩指標(biāo)廠的出貨量)。
另據(jù)廠商數(shù)據(jù)顯示,5G手機需要的半導(dǎo)體用量較4G手機高出3至4成,僅MLCC數(shù)量比4G手機大增30%,受大陸五大手機品牌大拉貨,同步推升MLCC需求激增。
自去年起,疫情催生住宅經(jīng)濟大爆發(fā),筆記本電腦、平板、電視、游戲機等終端設(shè)備需求大增,加上5G應(yīng)用滲透率擴大,尤其是5G手機部分芯片用量倍增,導(dǎo)致8吋、12吋基于代工產(chǎn)能持續(xù)承壓。
另外,5G手機的多鏡頭趨勢推高電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋識別芯片、圖像傳感器(CIS)等需求大開,而這些芯片主要采用8吋晶圓片生產(chǎn),導(dǎo)致8吋晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)。(來源:國際電子商情)
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